产品简介:

陶瓷电镀是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺，区别于传统的厚膜和薄膜加工工艺，它的加工更加强化电化学加工要求。陶瓷电镀通过物理方法实现陶瓷表面金属化以后，采用电化学加工导电铜和功能膜层。广泛用于芯片、三代半导体、电子电力、锂电池、集成电路等行业领域。

产品特点:

陶瓷VCP设备具有以下优势和特点：夹点精确细致，电镀效果一致性好。采用专业传动系统和专用电镀夹具，提高设备稳定性。无接触加工技术，实现更高标准的生产要求。采用环保的工艺和材料，能够减少对环境的污染。自动化生产，减少人力成本。提高生产效率和加工速度，降低时间和材料成本。不同种类金属的电镀处理，具有一定的通用性和灵活性。